Rakeln ist ein Arbeitsschritt der Leiterplattenbestückung. Es dient dazu, die Lötpaste gleichmäßig und präzise auf die gewünschten Bereiche der Leiterplatte aufzutragen. Dadurch wird eine qualitativ hochwertige Verbindung zwischen den Pads und den Bauteilen beim späteren Reflow-Lötprozess sichergestellt.
Vorgehen
1. Schablone auswählen
Die Bestücker:innen der Platte verwenden dafür eine Edelstahl-Pastenschablone. Die Schablone kann zusätzlich zu den Leiterplatten bestellt werden. Sie ist so gefräst, dass sich die Lotpaste auf die gewünschten Stellen auftragen lässt. Exakt über den Pads muss die Schablone fixiert werden
2. Rakeln
Ist die Schablone richtig fixiert, kann das Rakeln beginnen: Mit einem Rakel oder dünnen Spachtel wird die Paste mit gleichmäßigem Druck und einem geeigneten Winkel (zwischen 45° und 60°) über die Schablone gezogen. Dadurch wird die Lötpaste durch die Öffnungen der Schablone auf die Pads der Leiterplatte aufgetragen.
3. Bauteile einsetzen
Nachdem die Schablone vorsichtig von der Leiterplatte entfernt wurde, müssen die Bauteile eingesetzt werden. Elektronische Bauteile werden präzise auf die mit Paste bedeckten Pads gesetzt.
