Glossar-Beitrag

Rakeln

Rakeln ist ein Arbeitsschritt der Leiterplattenbestückung. Es dient dazu, die Lötpaste gleichmäßig und präzise auf die gewünschten Bereiche der Leiterplatte aufzutragen. Dadurch wird eine qualitativ hochwertige Verbindung zwischen den Pads und den Bauteilen beim späteren Reflow-Lötprozess sichergestellt.

Vorgehen

1. Schablone auswählen

Die Bestücker:innen der Platte verwenden dafür eine Edelstahl-Pastenschablone. Die Schablone kann zusätzlich zu den Leiterplatten bestellt werden. Sie ist so gefräst, dass sich die Lotpaste auf die gewünschten Stellen auftragen lässt. Exakt über den Pads muss die Schablone fixiert werden

 

2. Rakeln

Ist die Schablone richtig fixiert, kann das Rakeln beginnen: Mit einem Rakel oder dünnen Spachtel wird die Paste mit gleichmäßigem Druck und einem geeigneten Winkel (zwischen 45° und 60°) über die Schablone gezogen. Dadurch wird die Lötpaste durch die Öffnungen der Schablone auf die Pads der Leiterplatte aufgetragen.

3. Bauteile einsetzen

Nachdem die Schablone vorsichtig von der Leiterplatte entfernt wurde, müssen die Bauteile eingesetzt werden. Elektronische Bauteile werden präzise auf die mit Paste bedeckten Pads gesetzt.

Gehe zurück zur Übersicht!

Beitrag teilen:

Entdecke den Blog!

Wunschliste für Altium Designer

Obwohl Altium Designer ein sehr leistungsstarkes Tool ist, gibt es dennoch Raum für Verbesserungen. Es gibt sehr viele, teilweise versteckte Funktionen, und komplexe Tastenkombinationen. Außerdem

Weiterlesen »
"Houston, we have a problem" - Deine Anmeldung konnte leider nicht gespeichert werden. Bitte versuche es erneut.
Moin und herzlich willkommen. Deine Anmeldung zum smart letter war erfolgreich!

Schickt mir den smart letter!

Trage Dich jetzt ein, um keine Updates mehr von uns rund um Smartifizierung und Embedded Systems zu verpassen.

News
15. Oktober 2024

Entwicklerseminar mit der Würth Elektronik

Event| Networking| Vortrag
KITZ Kiel
13. November 2024

talent transfair - Jobmesse FH Kiel

Jobmesse| Event
Kiel